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    SMT貼片組裝前來料檢測標準有哪些

    時間:2019-10-10 09:42:04來源:本站瀏覽次數:1426

        SMT貼片組裝前來料檢測的具體項目與方法一般由組裝企業或產品公司根據產品質量要求和相關標準來確定,目前可遵循的相關標準已開始逐步完善。例如,美國電 子電...

    SMT貼片組裝前來料檢測的具體項目與方法一般由組裝企業或產品公司根據產品質量要求和相關標準來確定,目前可遵循的相關標準已開始逐步完善。例如,美國電

    電路互連與封裝協會(IPC)制定的標準IPC-A-610D(電子組件的可接受性),中國電子行業標準SJT10670-1995表面組裝工藝通用技術要求)、SJT1186-198《錫鉛膏狀

    焊料通用規范)、Sr10669-1995表面組裝元器件可焊性通用規范入、SJT1187-1998《SMT加工表面組裝用膠枯劑通用規范》國家標準GB467022-1988《印制板表面離

    子污染測試方法》,美國標準MIL146058C《涂敷印制電路組件用絕緣涂料)等,都有SMT貼片加工組裝前來料檢測的相應要求和規范。




    SMT貼片加工廠根據產品客戶和產品質量要求,以上述相關標準為基礎,結合企業特點和實際情況,針對具體產品對象和具體組裝來料,確定相關檢測項目和方法,

    將其形成規范化的質量管理程序與文件,在質量管理過程中予以嚴格執行。深圳靖邦科技有限公司針對具體產品對象和質量要求所制定的表面貼片電阻等來料的進

    貨檢驗規范,它詳細地規范了檢測項目、標準、方法和內容等。

    貼片加工廠應該嚴格按照以上電子物料的檢驗標準在上線生產前把電子加工物料進行一個抽檢或者全檢,保證把問題留在發生之前,把放心,安心留給客戶,用我們的實際行動把品質問題做透做細,用質量來贏得市場和時間的檢驗。

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