清纯 唯美 制服 欧美 动漫

<button id="u4c47"><object id="u4c47"><input id="u4c47"></input></object></button>
<s id="u4c47"><object id="u4c47"><blockquote id="u4c47"></blockquote></object></s>

<tbody id="u4c47"><noscript id="u4c47"></noscript></tbody>

<dd id="u4c47"><noscript id="u4c47"></noscript></dd>
  • 微信二維碼

    常見問題
    ?

    立即定制

    立即提交您的定制需求

    全國服務熱線:4009309399
    電話:13418481618
    工廠:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓
    網址:http://www.kaixiangjz.com/
    郵箱:[email protected]

    當前位置:首頁   新聞動態 > 常見問題常見問題

    PCB焊盤散熱過孔及阻焊設計

    時間:2019-12-17 10:27:34來源:本站瀏覽次數:1427

        PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積,PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑,能夠有效地將熱量從芯片傳導到PCB上。

    一、PCB焊盤的散熱過孔設計

    PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積,PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑,能夠有效地將熱量從芯片傳導到PCB上。

    熱過孔設計:孔的數量及尺寸取決于器件的應用場合、芯片功率大小、電性能要求,根據熱性能仿真,建議散熱過孔的間距在1.0~12mm,尺寸為0.3~0.3mm

    散熱過孔有4種設計形式如圖5-53所示。圖(a)、(b)使用干殿阻焊膜從過孔頂部或底部阻焊,圖(c)使用液態感光(LPI)阻焊膜從底部填充,圖(d)采用“貫通孔”

    4種散熱過孔設計的利弊如下所述。




    ①(a)從頂部阻焊,對控制氣孔的產生比較好,但PCB頂面的阻焊層會阻碼焊膏印劇。

    ②(b)、(c)底部阻焊和底部填充,氣體的外逸會產生大的氣孔,覆蓋2個散熱過孔,對熱性能方面有不利的影響。

    ③(d)中貫通孔允許焊料流進過孔,減小了氣孔的尺寸,但元件底部焊盤上的焊料會減少。

    二、PCB的阻焊層結構

    建議使用NSMD阻焊層,阻焊層開口應比焊盤開口大120~150um,即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60~75nm。當引腳間距小于0.5mm時,引腳之間的阻焊可以省略。

    以上是深圳市靖邦電子有限公司為您提供的關于PCB設計的行業資訊。

    一站式服務|PCBA產品中心|關于靖邦|技術支持|新聞動態|行業應用|企業相冊|聯系我們|

    電 話:0755-26569789             傳 真:0755-26978080             郵 箱:[email protected]
    地 址:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓

    掃一掃,獲取更多優惠

    ? 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版權所有. 粵ICP備14092435號-1

    粵公網安備 44031102000217號

    清纯 唯美 制服 欧美 动漫

    <button id="u4c47"><object id="u4c47"><input id="u4c47"></input></object></button>
    <s id="u4c47"><object id="u4c47"><blockquote id="u4c47"></blockquote></object></s>

    <tbody id="u4c47"><noscript id="u4c47"></noscript></tbody>

    <dd id="u4c47"><noscript id="u4c47"></noscript></dd>