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    PCBA波峰焊焊接參數設置

    時間:2020-07-30 14:07:57來源:本站瀏覽次數:186

        PCBA波峰焊參數的設置不了解的都以為是注意錫爐的溫度,和錫波的高度。這是我們大多數初入SMT貼片加工這個行業的從業者的一些概念,認為只要我控制好這兩點,反...

    PCBA波峰焊參數的設置不了解的都以為是注意錫爐的溫度,和錫波的高度。這是我們大多數初入SMT貼片加工這個行業的從業者的一些概念,認為只要我控制好這兩點,反正你預熱區什么的溫度我也調了,

    錫波高度我也注意了,過完錫波就可以了,但是其實還有好多參數設置是技術員必須要關注的。


    ①發泡風量或助焊劑噴射壓力:根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定,使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從PCB上表面的通孔處觀察,應有少量助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上,但不

    要滲透到元件體上。

    ②預熱溫度:根據波峰焊機預熱區的實際情況設定(PCB上表面溫度一般在90~130℃之間,大板、厚板及貼片元器件較多的組裝板取上限)。

    ③傳送帶速度:根據不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設定(一般為0.8~1.92m/min)

    ④焊錫溫度:必須是噴上來的實際波峰溫度為250℃5℃(無鉛260℃10C)時的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內,因此表頭或液晶顯示溫度比波峰的實際溫度高約5~10℃。

    ⑤測波峰高度:將波峰高度調到超過PCB底面,在PCB厚度的12~2/3處。想要得到一個完美的PCBA電路板都是需要一個關注這些細節的,細節決定成??!

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